广东大普通信技术股份有限公司
广东大普通信技术股份有限公司2027届秋招：工作地点东莞、杭州，岗位方向助理硬件工程师（东莞）、助理硬件工程师（杭州）、助理射频工程师（东莞）。
- 企业类型
- 民企
- 行业
- 半导体/芯片
- 招聘批次
- 秋招
- 面向届别
- 2027届
- 工作城市
- 东莞、杭州
- 岗位方向
- 助理硬件工程师（东莞）、助理硬件工程师（杭州）、助理射频工程师（东莞）
- 收录日期
- 2026-10-29
- 备注
- 投递方式见招聘公告
招聘岗位（共 3 个）
- 助理硬件工程师（东莞） · 东莞市
- 助理硬件工程师（杭州） · 杭州市
- 助理射频工程师（东莞） · 东莞市