大连连顺电子有限公司
大连连顺电子有限公司2027届秋招：工作地点大连、厦门、北京、深圳等，岗位方向模拟集成电路设计工程师、模拟集成电路版图设计工程师、半导体器件工程师、器件仿真工程师等。
- 企业类型
- 外企/合资
- 行业
- 半导体/芯片
- 招聘批次
- 秋招
- 面向届别
- 2027届
- 工作城市
- 大连、厦门、北京、深圳、天津、青岛、昆山、南京、成都、广州、东莞
- 岗位方向
- 模拟集成电路设计工程师、模拟集成电路版图设计工程师、半导体器件工程师、器件仿真工程师、FAE现场应用工程师
- 收录日期
- 2026-10-29
- 备注
- 投递方式见招聘公告
招聘岗位（共 4 个）
- 模拟集成电路设计工程师 · 大连、厦门
- 模拟集成电路版图设计工程师 · 大连、厦门
- 半导体器件工程师/器件仿真工程师 · 大连、厦门
- FAE现场应用工程师 · 北京、深圳、天津、青岛、昆山、南京、成都、广州、东莞