博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司
博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司2027届秋招：工作地点西安、嘉兴、杭州、成都等，岗位方向西安交通大学化合物半导体创新研究院项目-博士后、青年拔尖人才、西安电子科技大学杭州研究院集成电路研究所-博士、芯片设计岗位高潜人才等，网申已于 2026-10-31 截止。
- 企业类型
- 民企
- 行业
- 半导体/芯片
- 招聘批次
- 秋招
- 面向届别
- 2027届
- 工作城市
- 西安、嘉兴、杭州、成都、深圳
- 岗位方向
- 西安交通大学化合物半导体创新研究院项目-博士后、青年拔尖人才、西安电子科技大学杭州研究院集成电路研究所-博士、芯片设计岗位高潜人才、芯片研发工程师、芯片研发初级工程师、研发助理、工艺工程师、设备工程师
- 网申截止
- 2026-10-31
- 收录日期
- 2026-10-28
- 备注
- 投递方式见招聘公告
招聘岗位（共 8 个）
- 西安交通大学化合物半导体创新研究院项目-博士后、青年拔尖人才 · 西安
- 西安电子科技大学杭州研究院集成电路研究所-博士 · 杭州
- 芯片设计岗位高潜人才 · 西安、嘉兴、杭州、成都、深圳
- 芯片研发工程师 · 西安、嘉兴、杭州、成都、深圳
- 芯片研发初级工程师 · 西安、嘉兴、杭州、成都、深圳
- 研发助理 · 西安、嘉兴、杭州、成都、深圳
- 工艺工程师 · 西安、嘉兴、杭州、成都、深圳
- 设备工程师 · 西安、嘉兴、杭州、成都、深圳