太初（杭州）集成电路有限公司
太初（杭州）集成电路有限公司2027届秋招：工作地点杭州、无锡、北京、上海，岗位方向推理框架研发工程师、深度学习框架研发工程师、高性能计算库研发工程师、编译工程师等，网申截止 2026-11-30。
- 企业类型
- 民企
- 行业
- 半导体/芯片
- 招聘批次
- 秋招
- 面向届别
- 2027届
- 工作城市
- 杭州、无锡、北京、上海
- 岗位方向
- 推理框架研发工程师、深度学习框架研发工程师、AI测试工程师、高性能计算库研发工程师、AI编译工程师、编译工程师、驱动研发工程师、通信研发工程师、性能优化工程师、工具链研发工程师、AI软件架构、形式化验证工程师、芯片验证工程师、芯片设计工程师、芯片架构工程师、硬件研发工程师、嵌入式研发、芯片仿真研发工程师
- 网申截止
- 2026-11-30
- 收录日期
- 2026-10-26
招聘岗位（共 18 个）
- 推理框架研发工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- 深度学习框架研发工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- AI测试工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- 高性能计算库研发工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- AI编译工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- 编译工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- 驱动研发工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- 通信研发工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- 性能优化工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- 工具链研发工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- AI软件架构 · 杭州、无锡、北京、上海
- 形式化验证工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- 芯片验证工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- 芯片设计工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- 芯片架构工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- 硬件研发工程师 · 杭州、无锡、北京、上海
- 嵌入式研发 · 杭州、无锡、北京、上海
- 芯片仿真研发工程师 · 杭州、无锡、北京、上海