中电科芯片技术（集团）有限公司

招聘岗位（共 100 个）

• （2027校）光学精密加工工艺开发(J11585)
• （2027校）工艺研发设计(J11584)
• （2027校）电路设计(J11583)
• （2027校）芯片设计(J11582)
• （2027校）光电组件结构设计技术岗(J11581)
• （2027校）光电芯片制造工艺开发技术(J11580)
• （2027校）光电组件研发设计岗(J11579)
• （2027校）半导体激光器芯片研发设计(J11576)
• （2027校）焦平面读出电路芯片研发设计(J11575)
• （2027校）化合物材料外延研发设计技术(J11574)
• （2027校）风险管理岗(J11573)
• （2027校）单晶材料工艺开发技术岗(J11572)
• （2027校）AI安全工程师(J11571)
• （2027校）硬件与网络技术岗(J11570)
• （2027校）软件技术岗C(J11569)
• （2027校）AI全栈工程师(J11568)
• （2027校）光电集成工艺研究技术岗(J11566)
• （2027校）光电集成与微系统设计技术岗(J11565)
• （2027校）电路设计与仿真技术岗(J11564)
• （2027校）光子集成芯片研发设计(J11563)
• （2027校）数字集成电路设计技术岗(J11561)
• （2027校）CIS器件设计技术岗(J11560)
• （2027校）光电探测器与集成器件设计技术岗(J11559)
• （2027校）模拟集成电路设计技术岗C(J11558)
• （2027校）硬件电路设计技术岗(J11557)
• （2027校）封装工艺开发技术岗(J11556)
• （2027校）测试技术开发岗C(J11555)
• （2027校）FPGA逻辑开发技术岗(J11554)
• （2027校）射频SIP设计技术岗(J11553)
• （2027校）射频系统设计技术岗(J11552)
• （2027校）微波混合集成工艺设计技术岗(J11551)
• （2027校）天线设计技术岗(J11549)
• （2027校）数字电路硬件设计技术岗(J11548)
• （2027校）光纤陀螺电路设计(J11547)
• （2027校）产品质量技术岗(J11545)
• （2027校）光路器件设计技术岗(J11541)
• （2027校）系统设计技术岗（光纤通信/FPGA））(J11539)
• （2027校）芯片封装工艺技术岗A(J11538)
• （2027校）版图设计技术岗B(J11537)
• （2027校）系统产品设计技术岗(J11536)
• （2027校）数模混合电路设计技术岗(J11535)
• （2027校）可靠性设计技术岗B(J11534)
• （2027校）测试开发技术岗B(J11533)
• （2027校）版图设计技术岗(J11531)
• （2027校）前沿工艺研究技术岗(J11529)
• （2027校）系统集成设计技术岗(J11528)
• （2027校）EDA/PDK支撑技术岗(J11527)
• （2027校）项目管理岗(J11526)
• （2027校）信号处理设计技术岗(J11525)
• （2027校）伺服控制与功率驱动设计技术岗(J11524)
• （2027校）可靠性技术岗A(J11522)
• （2027校）成品检验技术岗(J11521)
• （2027校）物料检验技术岗(J11520)
• （2027校）软件测评技术岗(J11519)
• （2027校）测试开发技术岗A(J11518)
• （2027校）电镀工艺技术岗(J11517)
• （2027校）外壳设计技术岗(J11516)
• （2027校）烧结工艺技术岗(J11515)
• （2027校）光学工艺技术岗(J11514)
• （2027校）陶瓷工艺技术岗(J11513)
• （2027校）机加工艺技术岗(J11512)
• （2027校）精益工程技术岗(J11511)
• （2027校）光电子封装工艺开发 · 重庆市
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• （2027校）半导体光电探测器器件研发设计 · 重庆市
• （2027校）软件技术岗A · 重庆市
• （2027校）半导体工艺开发技术岗 · 重庆市
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• （2027校）电源设计技术岗 · 重庆市
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