中科芯
中科芯2027届秋招：工作地点无锡、南京、西安、武汉等，岗位方向GPU SDK软件开发工程师、算子开发工程师、编译器工程师（GPU、CPU等，招满为止。
- 企业类型
- 央国企
- 行业
- 电子通信
- 招聘批次
- 秋招
- 面向届别
- 2027届
- 工作城市
- 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 岗位方向
- GPU SDK软件开发工程师、AI算法工程师、AI编译器工程师、算子开发工程师、编译器工程师（GPU、CPU、DSP LLVM方向）、数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师、IC验证工程师、IC版图工程师、数字后端工程师、工艺工程师、设备工程师、工艺集成工程师、器件产品工程师、封装工艺工程师、封装设计工程师、测试开发工程师、嵌入式软件工程师、嵌入式硬件工程师、FPGA工程师、IC测试应用工程师、FAE工程师
- 网申截止
- 招满为止
- 收录日期
- 2026-10-26
招聘岗位（共 22 个）
- GPU SDK软件开发工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- AI算法工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- AI编译器工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 算子开发工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 编译器工程师（GPU/CPU/DSP LLVM方向） · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 数字IC设计工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 模拟IC设计工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- IC验证工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- IC版图工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 数字后端工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 工艺工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 设备工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 工艺集成工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 器件产品工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 封装工艺工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 封装设计工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 测试开发工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 嵌入式软件工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- 嵌入式硬件工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- FPGA工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- IC测试应用工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都
- FAE工程师 · 无锡、南京、西安、武汉、成都