壁仞科技
壁仞科技2027届秋招:工作地点上海、北京,岗位方向中国科学技术大学 芯片测试工程师、内外饰设计工程师,招满为止。
- 企业类型
- 民企
- 行业
- 电子通信
- 招聘批次
- 秋招
- 面向届别
- 2027届
- 工作城市
- 上海、北京
- 岗位方向
- 中国科学技术大学 芯片测试工程师、内外饰设计工程师
- 网申截止
- 招满为止
- 收录日期
- 2026-10-09
招聘岗位(共 44 个)
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- 2027校招-董事长助理 · 上海市
- 2027校招-GPU系统软件工程师(GPU诊断与监控方向) · 上海市
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- 2027校招-产品市场研究岗 · 上海市
- 2027校招-框架架构工程师 · 北京市、杭州市
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- 2027校招-封装/Interposer设计工程师 · 上海市
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- 2027校招-硅后芯片验证工程师
- 2027校招-GPGPU芯片验证工程师 · 上海市、北京市
- 2027校招-封装工程师
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- 2027校招-大模型训练引擎/强化学习训练工程师 · 上海市、北京市、杭州市、深圳市
- 2027校招-编译器工程师 · 珠海市、上海市、北京市、杭州市
- 2027校招-算子库架构/工程师 · 上海市、北京市、杭州市
- 2027校招-芯片CAD工程师 · 上海市
- 2027校招-AI芯片架构建模工程师 · 上海市
- 2027校招-芯片诊断工程师 · 珠海市、上海市
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