高德红外
高德红外2027届秋招：工作地点武汉，岗位方向芯片研发工程师、MEMS研发工程师、封装研发工程师、制冷机研发工程师等，招满为止。
- 企业类型
- 民企
- 行业
- 电子通信
- 招聘批次
- 秋招
- 面向届别
- 2027届
- 工作城市
- 武汉
- 岗位方向
- 芯片研发工程师、MEMS研发工程师、封装研发工程师、制冷机研发工程师、近炸引信算法工程师、数字前端设计工程师、MEMS封装研发工程师、版图设计工程师
- 网申截止
- 招满为止
- 收录日期
- 2026-10-09
招聘岗位（共 23 个）
- 芯片研发工程师 · 湖北省·武汉市
- MEMS研发工程师 · 湖北省·武汉市
- 封装研发工程师 · 湖北省·武汉市
- 制冷机研发工程师 · 湖北省·武汉市
- 近炸引信算法工程师 · 湖北省·武汉市
- 数字前端设计工程师 · 湖北省·武汉市
- MEMS封装研发工程师 · 湖北省·武汉市
- 版图设计工程师 · 湖北省·武汉市
- 模拟IC设计工程师 · 湖北省·武汉市
- 制冷机工艺工程师 · 湖北省·武汉市
- 制冷封装工艺工程师 · 湖北省·武汉市
- MEMS工艺工程师 · 湖北省·武汉市
- 衬底长晶工程师 · 湖北省·武汉市
- 芯片前道工艺工程师 · 湖北省·武汉市
- 芯片测试分析工程师 · 湖北省·武汉市
- 硬件工程师 · 湖北省·武汉市
- FPGA工程师 · 湖北省·武汉市
- ARM工程师 · 湖北省·武汉市
- 光学工程师 · 湖北省·武汉市
- 制导控制总体工程师 · 湖北省·武汉市
- 外延研发工程师 · 湖北省·武汉市
- 数字前端设计工程师（无锡） · 江苏省·无锡市
- 模拟IC设计工程师（无锡） · 江苏省·无锡市