华为海思
华为海思2027届秋招:工作地点深圳、上海、北京、西安等,岗位方向数字IC设计、IC验证、数字后端、DFT等,招满为止。
- 企业类型
- 民企
- 行业
- 电子通信
- 招聘批次
- 秋招
- 面向届别
- 2027届
- 工作城市
- 深圳、上海、北京、西安、南京、成都
- 岗位方向
- 数字IC设计、IC验证、数字后端、DFT、算法
- 网申截止
- 招满为止
- 收录日期
- 2026-10-18
招聘岗位(共 60 个)
- 芯片与器件设计工程师(工艺评估及模型定制) · 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州
- 芯片与器件设计工程师(ASIC芯片设计) · 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州
- 芯片与器件设计工程师(数字芯片) · 深圳、上海、成都、武汉、南京、西安、东莞、北京、杭州、苏州
- 芯片与器件设计工程师(芯片可靠性工程) · 东莞、深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、武汉、成都、苏州
- 芯片与器件设计工程师(芯片测试工程) · 上海、西安、东莞、成都、北京、武汉、深圳、南京、杭州、苏州
- 芯片与器件设计工程师(芯片产品工程) · 上海、武汉、深圳、东莞、北京、南京、杭州、西安、成都、苏州
- 芯片与器件设计工程师(芯片封装工程与PISI) · 深圳、上海、武汉、南京、西安、东莞、成都、苏州、北京、杭州
- 芯片与器件设计工程师(模拟芯片) · 上海、武汉、深圳、成都、南京、西安、东莞、北京、杭州、苏州
- 芯片与器件设计工程师(光芯片) · 深圳、上海、武汉、北京、南京、杭州、西安、东莞、成都、苏州
- 芯片与器件设计工程师(射频芯片) · 上海、西安、东莞、成都、北京、武汉、深圳、南京、杭州、苏州
- 芯片与器件设计工程师(算力处理器芯片) · 上海、西安、东莞、成都、北京、武汉、深圳、南京、杭州、苏州
- 芯片与器件设计高级工程师(芯片可靠性工程) · 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州
- 芯片与器件设计高级工程师(光器件及模组) · 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州
- 芯片与器件设计高级工程师(数字芯片) · 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州
- 芯片与器件设计高级工程师(光芯片) · 深圳、上海、武汉、北京、南京、杭州、西安、东莞、成都、苏州
- 芯片与器件设计高级工程师(模拟芯片) · 深圳、北京、上海、南京、杭州、合肥、武汉、西安、东莞、成都、苏州
- 芯片与器件设计高级工程师(算力处理器芯片) · 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州
- 芯片与器件设计高级工程师(射频芯片) · 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州
- 芯片与器件设计高级工程师(芯片测试工程) · 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州
- 芯片与器件设计高级工程师(芯片封装工程与PISI) · 深圳、上海、武汉、北京、南京、杭州、西安、东莞、成都、苏州
- 芯片与器件设计高级工程师(芯片产品工程) · 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州
- 芯片与器件设计高级工程师(ASIC芯片设计) · 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州
- 芯片与器件设计高级工程师(工艺评估及模型定制) · 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州
- 芯片与器件FAE经理 · 深圳、广州、北京、杭州、上海、合肥、成都、武汉、福州、青岛
- 软件开发工程师(数据库) · 上海、深圳、北京、苏州、南京、成都、杭州、西安、东莞、长沙、济南、武汉
- AI模型工程师(空间智能) · 上海、北京、深圳、杭州、武汉、东莞、南京、西安、苏州、成都、长沙、济南
- AI Infra工程师(AI算子技术) · 北京、杭州、上海、深圳、西安、武汉、南京、东莞、苏州、合肥、成都、长沙、济南
- 算法工程师(存储算法) · 深圳、北京、上海、南京、杭州、成都、西安、武汉、苏州、东莞
- 硬件技术工程师(天线技术) · 成都、杭州、北京、深圳、上海、东莞、南京、西安、武汉、苏州
- 网络安全与隐私保护工程师 · 北京、东莞、成都、西安、深圳、上海、南京、杭州、武汉、苏州、长沙、济南
- 结构与材料工程师(先进工艺设计) · 东莞、上海、杭州、西安、成都、武汉、南京、北京、深圳、苏州
- AI应用工程师(AI技术应用) · 东莞、深圳、上海、成都、西安、北京、南京、杭州、武汉、苏州、长沙、济南
- 热设计工程师 · 深圳、北京、上海、杭州、合肥、南京、成都、东莞、西安、武汉、苏州
- 技术研究工程师(光通信) · 深圳、北京、上海、南京、杭州、合肥、成都、武汉、西安、东莞
- AI安全与隐私工程师(AI模型与Infra安全) · 深圳、上海、北京、苏州、南京、杭州、东莞、武汉、西安、成都、长沙、济南
- 软件开发高级工程师(通用软件) · 东莞、深圳、上海、成都、北京、南京、杭州、武汉、西安、苏州
- AI模型研究员(端侧大模型) · 深圳、北京、上海、南京、杭州、苏州、东莞、武汉、西安、成都、长沙、济南
- 算法研究员(存储算法) · 深圳、北京、上海、南京、杭州、成都、西安、武汉、苏州、东莞
- 硬件技术高级工程师(光技术) · 上海、北京、深圳、南京、杭州、成都、武汉、东莞、西安、苏州
- AI Infra研究员(AI数据系统) · 北京、上海、深圳、成都、杭州、南京、东莞、武汉、苏州、西安、长沙、济南
- 结构与材料高级工程师(电子功能材料) · 东莞、上海、深圳、杭州、武汉、南京、西安、北京、成都、苏州
- AI应用研究员(AI技术应用) · 深圳、北京、上海、南京、杭州、西安、武汉、合肥、成都、东莞、苏州、长沙、济南
- 计算技术研究员(处理器技术) · 深圳、北京、上海、杭州、南京、西安、成都、东莞
- 网络安全与隐私保护研究员(数据安全与隐私保护) · 上海、北京、西安、深圳、杭州、南京、东莞、成都、武汉、苏州
- 热设计高级工程师 · 深圳、北京、上海、杭州、合肥、南京、成都、东莞、西安、武汉、苏州
- 无线技术研究员(无线通信) · 成都、杭州、北京、深圳、上海、西安、南京、苏州、东莞
- 光技术研究员(光电/MEMS芯片技术) · 深圳、上海、武汉、东莞、北京、西安
- 先进材料与工艺研究员(先进制造技术) · 深圳、东莞、上海、杭州、武汉、北京、南京、西安、成都、苏州
- AI安全与隐私研究员(AI模型与Infra安全) · 深圳、上海、东莞、北京、武汉、西安、苏州、杭州、南京、成都、长沙、济南
- 合同商务经理 · 全球
- 软件开发工程师(操作系统与编译器) · 上海、深圳、北京、苏州、南京、杭州、西安、武汉、成都、东莞
- AI模型工程师(多模态大模型) · 东莞、深圳、上海、成都、西安、北京、杭州、武汉、南京、苏州、长沙、济南
- AI Infra工程师(AI训推系统) · 北京、杭州、上海、深圳、西安、武汉、成都、南京、合肥、东莞、苏州、长沙、济南
- 算法工程师(软件算法) · 上海、北京、深圳、杭州、南京、成都、苏州、东莞、西安、武汉、长沙、济南
- 硬件技术工程师(声学硬件) · 上海、北京、南京、西安、深圳、东莞、成都、苏州、杭州、武汉
- 网络安全与隐私保护工程师(数据安全与隐私保护) · 北京、上海、深圳、杭州、西安、东莞、南京、武汉、成都、苏州、长沙、济南
- 结构与材料工程师(光学设计) · 东莞、上海、杭州、西安、成都、武汉、南京、北京、深圳、苏州
- AI应用工程师(AI系统软件) · 东莞、深圳、上海、成都、西安、北京、南京、杭州、武汉、苏州、长沙、济南
- 技术研究工程师(无线通信) · 成都、杭州、北京、深圳、上海、南京、西安、东莞、武汉、苏州、长沙、济南
- AI安全与隐私工程师(AI应用安全) · 东莞、深圳、上海、成都、北京、南京、苏州、武汉、西安、杭州、长沙、济南