联发科技

联发科技2027届秋招:工作地点北京、上海、深圳、成都等,岗位方向软件开发工程师(Connectivity方向)、软件开发工程师(图像处理方向)、软件开发工程师(Peripheral 方向)、软件开发工程师(无线通信方向)等,招满为止。

企业类型
民企
行业
半导体
招聘批次
秋招
面向届别
2027届
工作城市
北京、上海、深圳、成都、合肥、武汉
岗位方向
软件开发工程师(Connectivity方向)、软件开发工程师(图像处理方向)、软件开发工程师(Peripheral 方向)、软件开发工程师(无线通信方向)、软件开发工程师(无线通信系统软件方向)、射频工程师、模拟IC设计工程师、软件开发工程师(嵌入式方向)
网申截止
招满为止
收录日期
2026-10-08

网申入口

招聘岗位(共 19 个)

  • 多媒体算法工程师(算法架构与硬件实现) · 北京市
  • 软件开发工程师(Connectivity方向) · 湖北省·武汉市
  • 软件开发工程师(图像处理方向) · 广东省·深圳市
  • 软件开发工程师(Peripheral 方向) · 安徽省·合肥市
  • 软件开发工程师(无线通信方向) · 四川省·成都市
  • 软件开发工程师(无线通信系统软件方向) · 四川省·成都市
  • 射频工程师 · 广东省·深圳市
  • 模拟IC设计工程师 · 安徽省·合肥市
  • 软件开发工程师(Android Framework&Performance方向) · 广东省·深圳市
  • 软件开发工程师(嵌入式方向) · 广东省·深圳市
  • 软件开发工程师(Wi-Fi方向) · 广东省·深圳市
  • 软件开发工程师(手机通信方向) · 北京市
  • 嵌入式软件开发工程师 · 北京市
  • 数字IC工程师(验证方向) · 北京市
  • 数字IC工程师(SOC设计/DFT设计/验证/AI平台) · 北京市
  • 软件开发工程师(Android/Linux方向) · 湖北省·武汉市
  • 数字IC工程师(Modem方向) · 上海市
  • 数字IC工程师(设计/验证/整合方向) · 安徽省·合肥市
  • 数字IC工程师(设计/验证/整合方向) · 四川省·成都市