振华风光
振华风光2027届秋招：工作地点上海、西安、成都、贵阳等，岗位方向现场应用工程师、应用验证工程师、封装设计工程师、工艺工程师等，招满为止。
- 企业类型
- 央国企
- 行业
- 半导体
- 招聘批次
- 秋招
- 面向届别
- 2027届
- 工作城市
- 上海、西安、成都、贵阳、市场各片区
- 岗位方向
- 现场应用工程师、应用验证工程师、封装设计工程师、工艺工程师、模拟IC工程师、射频工程师、模拟IC设计工程师、IC设计工程师
- 网申截止
- 招满为止
- 收录日期
- 2026-10-08
- 笔试信息
- 未明确，不清楚是否有笔试
- 企业规模
- 员工数量1000以内
招聘岗位（共 15 个）
- 现场应用工程师 · 北京、上海、西安、洛阳、南京
- 应用验证工程师 · 贵阳-白云区
- 封装设计工程师 · 贵阳-白云区
- 工艺工程师 · 贵阳-白云区
- 模拟IC工程师 · 贵阳-白云区
- 射频工程师 · 西安-雁塔区
- 模拟IC设计工程师 · 西安-雁塔区
- 模拟IC设计工程师（西安-雁塔区） · 西安-雁塔区
- IC设计工程师 · 上海-浦东新区
- 软件及算法工程师 · 上海-浦东新区
- 数字IC验证工程师 · 成都-武侯区
- 数字IC设计工程师 · 成都-武侯区
- 算法工程师 · 成都-武侯区
- 模拟IC设计工程师（成都-武侯区） · 成都-武侯区
- 应用工程师 · 贵阳-白云区