北京芯力技术创新中心有限公司（芯力创新）
北京芯力技术创新中心有限公司（芯力创新）2027届秋招：工作地点北京，岗位方向封装研发岗、芯片设计岗、量产工艺岗集成电路、材料等，招满为止。
- 企业类型
- 民企
- 行业
- 电子通信
- 招聘批次
- 秋招
- 面向届别
- 2027届
- 工作城市
- 北京
- 岗位方向
- 封装研发岗、芯片设计岗、量产工艺岗集成电路、材料、化学、微电子
- 网申截止
- 招满为止
- 收录日期
- 2026-10-18
- 笔试信息
- 未明确，不清楚是否有笔试
- 企业规模
- 员工数量300以内
招聘岗位（共 3 个）
- 封装研发岗
- 芯片设计岗
- 量产工艺岗